casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC) / XCZU5CG-L2FBVB900E
Número de pieza del fabricante | XCZU5CG-L2FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU5CG-L2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU5CG-L2FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5CG-L2FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU5CG-L2FBVB900E-FT |
XCZU17EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924I
Xilinx Inc.
A3P060-1TQ144
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
MPF300TS-FCG1152I
Microsemi Corporation
MPF500T-1FCG1152E
Microsemi Corporation
A1010B-2PL68C
Microsemi Corporation
EP20K100EFC144-1X
Intel
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc.
XC2VP40-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
EP4SGX110HF35C2N
Intel