casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / W966D6HBGX7I
Número de pieza del fabricante | W966D6HBGX7I |
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Número de parte futuro | FT-W966D6HBGX7I |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
W966D6HBGX7I Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | PSRAM |
Tecnología | PSRAM (Pseudo SRAM) |
Tamaño de la memoria | 64Mb (4M x 16) |
Frecuencia de reloj | 133MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | 70ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 1.7V ~ 1.95V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 54-VFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 54-VFBGA (6x8) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W966D6HBGX7I Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W966D6HBGX7I-FT |
W632GG8KB12I
Winbond Electronics
W632GG8KB12I TR
Winbond Electronics
W632GG8KB15I
Winbond Electronics
W632GG8KB15I TR
Winbond Electronics
W632GG8MB-09
Winbond Electronics
W632GG8MB-11
Winbond Electronics
W632GG8MB-11 TR
Winbond Electronics
W632GG8MB-12 TR
Winbond Electronics
W632GG8MB-15
Winbond Electronics
W632GG8MB-15 TR
Winbond Electronics
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCF484I7G
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27E1HG
Intel
EP4SGX360HF35I3N
Intel