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Número de pieza del fabricante | TPSB336K010T0500 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB336K010T0500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB336K010T0500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 500 mOhm @ 100kHz |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K010T0500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB336K010T0500-FT |
TLJB157M010R0500
AVX Corporation
TAJB475M020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006RNJ
AVX Corporation
TPSB475K020R1000
AVX Corporation
TPSB106M020R1000
AVX Corporation
TAJB475M025RNJ
AVX Corporation
TPSB106M025R1800
AVX Corporation
TPSB475K035R0700
AVX Corporation
TAJB225M035RNJ
AVX Corporation
TPSB107M006R0250
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation