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Número de pieza del fabricante | TPSB106M025R1800 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB106M025R1800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB106M025R1800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 1.8 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB106M025R1800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB106M025R1800-FT |
TAWD336K016R0600
AVX Corporation
TAWD336K020R0500
AVX Corporation
TAWD336M016R0600
AVX Corporation
TAWD336M020R0500
AVX Corporation
TAWD476K010R0500
AVX Corporation
TAWD476K016R0800
AVX Corporation
TAWD476M010R0500
AVX Corporation
TAWD685K050R0700
AVX Corporation
TAWD685M050R0700
AVX Corporation
TLJY687M006R0300
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel