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Número de pieza del fabricante | THJB226K010RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJB226K010RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB226K010RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.4 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226K010RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJB226K010RJN-FT |
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
A3PN030-Z1QNG68I
Microsemi Corporation
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F256C7
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
EP4CE15E22C7N
Intel
AX500-2FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2-6E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation