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Número de pieza del fabricante | THJB226K010AJN |
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Número de parte futuro | FT-THJB226K010AJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB226K010AJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.4 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226K010AJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJB226K010AJN-FT |
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel