casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE200B1R0J
Número de pieza del fabricante | TE200B1R0J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE200B1R0J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE200B1R0J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE200B1R0J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE200B1R0J-FT |
THS101K0J
TE Connectivity Passive Product
THS10R05J
TE Connectivity Passive Product
THS15220RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2533RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50R10J
TE Connectivity Passive Product
THS15R22J
TE Connectivity Passive Product
THS25100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1575RJ
TE Connectivity Passive Product
THS25R15J
TE Connectivity Passive Product
THS151R0J
TE Connectivity Passive Product
A3PE1500-1PQ208
Microsemi Corporation
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-1N
Intel
5SGTMC7K3F40I2N
Intel
5SGXEABN2F45C2L
Intel
5SGXEB9R2H43C3N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LFEC10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K20RC240-4N
Intel