casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS50R10J
Número de pieza del fabricante | THS50R10J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS50R10J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS50R10J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 100 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS50R10J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS50R10J-FT |
THS50680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS253K3J
TE Connectivity Passive Product
THS103R3J
TE Connectivity Passive Product
THS106R8J
TE Connectivity Passive Product
THS15500RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7582RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2510KJ
TE Connectivity Passive Product
THS10100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS25R50J
TE Connectivity Passive Product
THS5068RJ
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel