casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE1000B330RJ
Número de pieza del fabricante | TE1000B330RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE1000B330RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE1000B330RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 1000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 11.811" L (60.00mm x 300.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE1000B330RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE1000B330RJ-FT |
HSC150470RJ
TE Connectivity Passive Product
NHSC1506R8J
TE Connectivity Passive Product
HSC150125RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150680RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC15033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150510RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150330RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1503K3J
TE Connectivity Passive Product
HSC150240RJ
TE Connectivity Passive Product
XC4005E-2TQ144C
Xilinx Inc.
XCS10XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
LFE2-12SE-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23I8LN
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
EP3SL200F1517I4L
Intel
10AX027H2F34I2LG
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SRC240-1
Intel