casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC150470RJ
Número de pieza del fabricante | HSC150470RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC150470RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC150470RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 470 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 150W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.858" L x 1.870" W (98.00mm x 47.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.024" (26.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC150470RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC150470RJ-FT |
THS5056RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10420RJ
TE Connectivity Passive Product
THS258R2J
TE Connectivity Passive Product
THS10560RJ
TE Connectivity Passive Product
THS153K3J
TE Connectivity Passive Product
THS1556RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10500RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS15150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS508R2J
TE Connectivity Passive Product
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel