casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS508R2J
Número de pieza del fabricante | THS508R2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS508R2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS508R2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 8.2 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS508R2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS508R2J-FT |
THS2522RJ
TE Connectivity Passive Product
THS252R2J
TE Connectivity Passive Product
THS25470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS25680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75330RJ
TE Connectivity Passive Product
THS251K0J
TE Connectivity Passive Product
THS251K5J
TE Connectivity Passive Product
THS251R5J
TE Connectivity Passive Product
THS255R6J
TE Connectivity Passive Product
THS2568RJ
TE Connectivity Passive Product
APA150-FG144I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-1VFG256
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40I3N
Intel
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
LCMXO2280E-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCM153I7G
Intel
EP2AGX45CU17C6
Intel
5SGSMD3H3F35C2L
Intel