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Número de pieza del fabricante | TAP156M016GSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP156M016GSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP156M016GSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.5 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.413" (10.50mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.125" (3.18mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | E |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP156M016GSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP156M016GSB-FT |
TAP336K025HSB
AVX Corporation
TAP336K035HSB
AVX Corporation
TAP336M010HSB
AVX Corporation
TAP336M020HSB
AVX Corporation
TAP336M025HSB
AVX Corporation
TAP336M035HSB
AVX Corporation
TAP337K006HSB
AVX Corporation
TAP337K010HSB
AVX Corporation
TAP337M006HSB
AVX Corporation
TAP337M010HSB
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation