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Número de pieza del fabricante | TAP337M006HSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP337M006HSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP337M006HSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 700 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.250" (6.35mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | P |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337M006HSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP337M006HSB-FT |
TAP106K050HSB
AVX Corporation
TAP686M020HSB
AVX Corporation
TAP107K020HSB
AVX Corporation
TAP106M035HSB
AVX Corporation
TAP104K035HSB
AVX Corporation
TAP104M035HSB
AVX Corporation
TAP105K020HSB
AVX Corporation
TAP105K025HSB
AVX Corporation
TAP105K035HCD
AVX Corporation
TAP105K035HSB
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel