casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / RMLV0408EGSB-4S2#AA0
Número de pieza del fabricante | RMLV0408EGSB-4S2#AA0 |
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Número de parte futuro | FT-RMLV0408EGSB-4S2#AA0 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
RMLV0408EGSB-4S2#AA0 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | SRAM |
Tecnología | SRAM |
Tamaño de la memoria | 4Mb (512K x 8) |
Frecuencia de reloj | - |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 45ns |
Tiempo de acceso | 45ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-TSOP II |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMLV0408EGSB-4S2#AA0 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RMLV0408EGSB-4S2#AA0-FT |
W631GU6KB12I
Winbond Electronics
W631GU6KB12I TR
Winbond Electronics
W631GU6KB15I
Winbond Electronics
W631GU6KB15I TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-09
Winbond Electronics
W632GG6KB-11
Winbond Electronics
W632GG6KB-11 TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-12
Winbond Electronics
W632GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-15
Winbond Electronics
XCVU080-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144I
Microsemi Corporation
AGL400V2-FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F484I6N
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
EP3SL110F1152C4LN
Intel
XC5VLX30-1FFG324CES
Xilinx Inc.
5AGXBB7D6F35C6N
Intel
EP1C12F324C6
Intel
EP1SGX40GF1020C6
Intel