casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / MF-R135-AP-99
Número de pieza del fabricante | MF-R135-AP-99 |
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Número de parte futuro | FT-MF-R135-AP-99 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-R |
MF-R135-AP-99 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Last Time Buy |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 30V |
Actual - max | 40A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 1.35A |
Corriente - Viaje (It) | 2.7A |
Tiempo de viaje | 7.3s |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 65 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 170 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.350" Dia x 0.118" T (8.90mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.744" (18.90mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.201" (5.10mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R135-AP-99 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MF-R135-AP-99-FT |
CMF-SDP10A-2
Bourns Inc.
CMF-SDP25-2
Bourns Inc.
CMF-SDP35-2
Bourns Inc.
CMF-SDP75-2
Bourns Inc.
CMF-SD50A-10-2
Bourns Inc.
CMF-SD50A-2
Bourns Inc.
CMF-SD35A-2
Bourns Inc.
CMF-SD25-10-2
Bourns Inc.
CMF-SD25-2
Bourns Inc.
CMF-SD25A-10-2
Bourns Inc.
XC3S250E-4FT256I
Xilinx Inc.
EP20K200CF484C7N
Intel
5SGXMA5K1F40C2LN
Intel
5SGXMB6R2F40I2LN
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
XC5VLX110-3FFG1153C
Xilinx Inc.
XC5VLX155T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2LG
Intel
EP20K160EQC240-2X
Intel