casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / CMF-SD25-10-2
Número de pieza del fabricante | CMF-SD25-10-2 |
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Número de parte futuro | FT-CMF-SD25-10-2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMF-SD |
CMF-SD25-10-2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Ceramic |
Voltaje - Máx. | 220V (600V Int) |
Actual - max | 2.5A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 130mA |
Corriente - Viaje (It) | 260mA |
Tiempo de viaje | 300ms |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | - |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | - |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | 25 Ohms |
Temperatura de funcionamiento | - |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 4-SMD Cube |
Tamaño / Dimensión | 0.402" L x 0.354" W (10.20mm x 9.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.425" (10.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SD25-10-2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMF-SD25-10-2-FT |
MF-R250-AP-10-99
Bourns Inc.
MF-R160-2
Bourns Inc.
MF-R160
Bourns Inc.
MF-R160-0-99
Bourns Inc.
MF-R160-AP
Bourns Inc.
MF-R160-2-99
Bourns Inc.
MF-R160-AP-99
Bourns Inc.
MF-R1100
Bourns Inc.
MF-R1100-0-99
Bourns Inc.
MF-R1100-AP-99
Bourns Inc.
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCS20-3VQG100C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXEA4K2F40I2LN
Intel
5SGXEA7K2F35I3L
Intel
XC7A25T-1CPG238C
Xilinx Inc.
EP1C6Q240I7
Intel
5SGXMA3H2F35C2N
Intel
EP1S80F1020I7
Intel