casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC3004R7J
Número de pieza del fabricante | HSC3004R7J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC3004R7J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC3004R7J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 4.7 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3004R7J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC3004R7J-FT |
HSC1003R3J
TE Connectivity Passive Product
HSC1002R2J
TE Connectivity Passive Product
HSC10015RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC100120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA58R25F
TE Connectivity Passive Product
HSA55K6J
TE Connectivity Passive Product
HSA556RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50390RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5033RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2-1200ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-PQG100C
Microsemi Corporation
XCKU5P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
EPF10K100EFC256-2
Intel
XC4VLX15-10FF676C
Xilinx Inc.
A42MX24-2PL84
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2
Intel