casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC1002R2J
Número de pieza del fabricante | HSC1002R2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC1002R2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC1002R2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 2.2 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.024" (26.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC1002R2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC1002R2J-FT |
TJT2501R5J
TE Connectivity Passive Product
TJT25033RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2501R0J
TE Connectivity AMP Connectors
TJT2503R3J
TE Connectivity Passive Product
TJT2504R7J
TE Connectivity Passive Product
TJT25047RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT250100RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2502R2J
TE Connectivity Passive Product
TJT2501K0J
TE Connectivity Passive Product
TJT2501K5J
TE Connectivity Passive Product
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel