casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H893K1BZA
Número de pieza del fabricante | H893K1BZA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H893K1BZA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H893K1BZA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 93.1 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H893K1BZA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H893K1BZA-FT |
H8866RBDA
TE Connectivity Passive Product
H8866RBZA
TE Connectivity Passive Product
H8866RFCA
TE Connectivity Passive Product
H886K6BCA
TE Connectivity Passive Product
H886K6BDA
TE Connectivity Passive Product
H886K6BYA
TE Connectivity Passive Product
H886K6BZA
TE Connectivity Passive Product
H886K6DCA
TE Connectivity Passive Product
H886R6BYA
TE Connectivity Passive Product
H886R6DCA
TE Connectivity Passive Product
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16E144A7N
Intel
5SEEBH40C4N
Intel
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc.
XC5VLX110-1FF676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3H3F35C2N
Intel