casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H8866RBZA
Número de pieza del fabricante | H8866RBZA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H8866RBZA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H8866RBZA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 866 Ohms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H8866RBZA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H8866RBZA-FT |
H87K32BDA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BYA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BZA
TE Connectivity Passive Product
H87K56BYA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BCA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BDA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BYA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BZA
TE Connectivity Passive Product
H87K5DYA
TE Connectivity Passive Product
H87K5DZA
TE Connectivity Passive Product
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel