casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H830K1BZA
Número de pieza del fabricante | H830K1BZA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H830K1BZA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H830K1BZA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 30.1 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H830K1BZA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H830K1BZA-FT |
H824K9BCA
TE Connectivity Passive Product
H824K9BDA
TE Connectivity Passive Product
H824K9BZA
TE Connectivity Passive Product
H824R3BCA
TE Connectivity Passive Product
H824R3BDA
TE Connectivity Passive Product
H824R3BYA
TE Connectivity Passive Product
H824R3BZA
TE Connectivity Passive Product
H824R9BCA
TE Connectivity Passive Product
H824R9BDA
TE Connectivity Passive Product
H824R9BYA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel