casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H824R3BDA
Número de pieza del fabricante | H824R3BDA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H824R3BDA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H824R3BDA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 24.3 Ohms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H824R3BDA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H824R3BDA-FT |
H8105KDCA
TE Connectivity Passive Product
H8105KDYA
TE Connectivity Passive Product
H8105KDZA
TE Connectivity Passive Product
H810K5BZA
TE Connectivity Passive Product
H8110KBZA
TE Connectivity Passive Product
H8110KDYA
TE Connectivity Passive Product
H8110KDZA
TE Connectivity Passive Product
H8110KFCA
TE Connectivity Passive Product
H8110KFDA
TE Connectivity Passive Product
H8110KFYA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel