casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H416K2BCA
Número de pieza del fabricante | H416K2BCA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H416K2BCA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H416K2BCA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 16.2 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H416K2BCA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H416K2BCA-FT |
H414KDYA
TE Connectivity Passive Product
H414R3BCA
TE Connectivity Passive Product
H414R3BDA
TE Connectivity Passive Product
H414R3BYA
TE Connectivity Passive Product
H414R3BZA
TE Connectivity Passive Product
H414R7BCA
TE Connectivity Passive Product
H414R7BDA
TE Connectivity Passive Product
H414R7BYA
TE Connectivity Passive Product
H414R7BZA
TE Connectivity Passive Product
H414R7DYA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel