casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1H333K
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1H333K |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1H333K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H333K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H333K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1H333K-FT |
FK20X5R1H225KN000
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel