casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1H333K
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1H333K |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK28X7R1H333K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H333K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H333K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1H333K-FT |
FK20X5R1H225KN000
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation