casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X7R1E106MR006
Número de pieza del fabricante | FK20X7R1E106MR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20X7R1E106MR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E106MR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E106MR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X7R1E106MR006-FT |
FK24X7R2A222K
TDK Corporation
FK24X7R2A332K
TDK Corporation
FK24X7R2A333K
TDK Corporation
FK24X7R2A472K
TDK Corporation
FK24X7R2A683K
TDK Corporation
FK24X7R2E152K
TDK Corporation
FK24X7R2E223K
TDK Corporation
FK24X7R2E472K
TDK Corporation
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK24Y5V1A106Z
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel