casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1H222K
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1H222K |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1H222K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H222K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H222K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1H222K-FT |
FK20C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E103JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J392JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J472JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel