casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G2A333JN006
Número de pieza del fabricante | FK20C0G2A333JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G2A333JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G2A333JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2A333JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G2A333JN006-FT |
FK24X7R2E103K
TDK Corporation
FK24X7S2A224K
TDK Corporation
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G1H472J
TDK Corporation
FK24C0G2A102J
TDK Corporation
FK24C0G2E152J
TDK Corporation
FK24X5R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X5R0J106M
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel