casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1E474K
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1E474K |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1E474K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1E474K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1E474K-FT |
FK28C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK28X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK28X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK28X5R0J685KR006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel