casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G2E221JN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G2E221JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G2E221JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2E221JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E221JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G2E221JN006-FT |
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
FK28C0G2E561J
TDK Corporation
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
FK28C0G2A151J
TDK Corporation
FK28C0G2A121J
TDK Corporation
FK28C0G1H392J
TDK Corporation
FK28C0G2A181J
TDK Corporation
FK28C0G1H562J
TDK Corporation
FK28X5R1A334K
TDK Corporation
FK28X7R1E334K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel