casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G2E561J
Número de pieza del fabricante | FK28C0G2E561J |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G2E561J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2E561J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E561J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G2E561J-FT |
FK20X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A335KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A105K
TDK Corporation
FK20C0G2A473J
TDK Corporation
FK20X7R1H225K
TDK Corporation
FK20C0G1H104J
TDK Corporation
FK20C0G2A223J
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel