casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X7R1H225K
Número de pieza del fabricante | FK20X7R1H225K |
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Número de parte futuro | FT-FK20X7R1H225K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H225K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H225K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X7R1H225K-FT |
FK20X5R1C156M
TDK Corporation
FK20X5R1E106M
TDK Corporation
FK20X7R1E475K
TDK Corporation
FK20X5R0J336M
TDK Corporation
FK20X7R1C226M
TDK Corporation
FK20X5R0J686M
TDK Corporation
FK20X5R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R2J683K
TDK Corporation
FK20X7R2A155K
TDK Corporation
FK20C0G1H333J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation