casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H3R3CN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H3R3CN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H3R3CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H3R3CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H3R3CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H3R3CN006-FT |
FK28C0G1H180J
TDK Corporation
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
FK28X5R1E684K
TDK Corporation
FK28X7R1H333K
TDK Corporation
FK28C0G1H270J
TDK Corporation
FK28X7S2A104K
TDK Corporation
FK28X7R1E154K
TDK Corporation
FK28X7R0J155K
TDK Corporation
FK28C0G2A271J
TDK Corporation
FK28X5R1A155K
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation