casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H3R3CN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H3R3CN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H3R3CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H3R3CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H3R3CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H3R3CN006-FT |
FK28C0G1H180J
TDK Corporation
FK28C0G1H122J
TDK Corporation
FK28X5R1E684K
TDK Corporation
FK28X7R1H333K
TDK Corporation
FK28C0G1H270J
TDK Corporation
FK28X7S2A104K
TDK Corporation
FK28X7R1E154K
TDK Corporation
FK28X7R0J155K
TDK Corporation
FK28C0G2A271J
TDK Corporation
FK28X5R1A155K
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel