casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H221JN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H221JN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H221JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H221JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H221JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H221JN006-FT |
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
FK28X5R1E474K
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
FK28C0G2A561J
TDK Corporation
FK28C0G1H560J
TDK Corporation
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
FK28X7R2A682K
TDK Corporation
FK28X5R0J685K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation