casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26Y5V1E475Z
Número de pieza del fabricante | FK26Y5V1E475Z |
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Número de parte futuro | FT-FK26Y5V1E475Z |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26Y5V1E475Z Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26Y5V1E475Z Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26Y5V1E475Z-FT |
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
FK18C0G1H122J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation