casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H122J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H122J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H122J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H122J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H122J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H122J-FT |
FK26X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel