casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R1H474K
Número de pieza del fabricante | FK26X7R1H474K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R1H474K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1H474K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H474K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R1H474K-FT |
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK28X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E684KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel