casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R1E475KR006
Número de pieza del fabricante | FK26X7R1E475KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R1E475KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1E475KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E475KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R1E475KR006-FT |
FK18X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H682KN006
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel