casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H562J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H562J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H562J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H562J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H562J-FT |
FK18X7R1H154K
TDK Corporation
FK11X7R1H475K
TDK Corporation
FK11C0G1H333J
TDK Corporation
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
FK11X5R1A156M
TDK Corporation
FK11X5R1C106M
TDK Corporation
FK11X5R1E475K
TDK Corporation
FK11X5R1H225K
TDK Corporation
FK11X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7R1C106M
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel