casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H562JN006
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H562JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H562JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H562JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H562JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H562JN006-FT |
FK18C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A331JN006
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel