casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2A271JN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2A271JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2A271JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2A271JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 270pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A271JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2A271JN006-FT |
FK16X5R1A685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A685KN020
TDK Corporation
FK16X5R1C335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation