casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H473J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H473J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H473J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H473J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H473J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H473J-FT |
FK16X7R1E225K
TDK Corporation
FK18X7R1H154K
TDK Corporation
FK11X7R1H475K
TDK Corporation
FK11C0G1H333J
TDK Corporation
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
FK11X5R1A156M
TDK Corporation
FK11X5R1C106M
TDK Corporation
FK11X5R1E475K
TDK Corporation
FK11X5R1H225K
TDK Corporation
FK11X7R1C106K
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel