casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H473JN006
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H473JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H473JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H473JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H473JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H473JN006-FT |
FK18C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A271JN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel