casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2A332KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2A332KN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK24X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A332KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A332KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2A332KN006-FT |
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
FK24C0G2E182J
TDK Corporation
FK24C0G2A272J
TDK Corporation
FK24C0G1H332J
TDK Corporation
FK24X5R1C335K
TDK Corporation
FK24X7R1C684K
TDK Corporation
FK24C0G2A472J
TDK Corporation
FK24X5R1E335K
TDK Corporation
FK24C0G2E272J
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel