casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G1H332J
Número de pieza del fabricante | FK24C0G1H332J |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G1H332J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H332J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H332J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G1H332J-FT |
FK22C0G2J822JN006
TDK Corporation
FK22X5R0J107MN006
TDK Corporation
FK22X5R0J686MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN006
TDK Corporation
FK22X5R1C336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E156MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel