casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2A152KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2A152KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R2A152KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A152KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A152KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2A152KN006-FT |
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
FK24X7R2E332K
TDK Corporation
FK24C0G1H822J
TDK Corporation
FK24X7R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
FK24C0G2E182J
TDK Corporation
FK24C0G2A272J
TDK Corporation
FK24C0G1H332J
TDK Corporation
FK24X5R1C335K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel