casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R1C475KR006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R1C475KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R1C475KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1C475KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C475KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R1C475KR006-FT |
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
FK24X7S2A334K
TDK Corporation
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
TDK Corporation
FK24C0G2E821J
TDK Corporation
FK24X7R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
FK24C0G1H223J
TDK Corporation
FK24C0G1H272J
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel