casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G1H223J
Número de pieza del fabricante | FK24C0G1H223J |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H223J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H223J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G1H223J-FT |
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
FK22X5R1H685K
TDK Corporation
FK22X5R1E156M
TDK Corporation
FK22X5R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R1E156M
TDK Corporation
FK22X7R1E685K
TDK Corporation
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A104JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel