casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X5R0J685K
Número de pieza del fabricante | FK24X5R0J685K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X5R0J685K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R0J685K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J685K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X5R0J685K-FT |
FK24C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A332JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A472JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel