casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G1H272JN006
Número de pieza del fabricante | FK24C0G1H272JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G1H272JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H272JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2700pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H272JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G1H272JN006-FT |
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H335KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK22X7R1H685KR006
TDK Corporation
FK22X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A155KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A225KN006
TDK Corporation
FK22X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK22X7R2E154KN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel