casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X7R1H684KN006
Número de pieza del fabricante | FK20X7R1H684KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20X7R1H684KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H684KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H684KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X7R1H684KN006-FT |
FK24Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK20X7S1H475K
TDK Corporation
FK20X5R0J107M
TDK Corporation
FK20X7R2J473K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel